如何為光模塊應(yīng)用選合適的導(dǎo)熱材料

光模塊是光收發(fā)一體模塊的簡(jiǎn)稱，是光通信的核心器件，完成對(duì)光信號(hào)的光-電/電-光轉(zhuǎn)換，主要由接收和發(fā)射兩部分組成，接收部分實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換，發(fā)射部分實(shí)現(xiàn)電光轉(zhuǎn)換。
隨著光通信產(chǎn)品的發(fā)展，要求光模塊的速度越來越高（從10GHz到100GHz），體積越來越小。這對(duì)光模塊的散熱提出了更為苛刻的需求，即在小封裝和高功率的條件下實(shí)現(xiàn)良好的散熱特性。

圖1： SFP封裝光模塊結(jié)構(gòu)中需要加強(qiáng)散熱的核心部件

上圖是SFP封裝光模塊結(jié)構(gòu)中需要加強(qiáng)散熱的核心部件，從圖中可以看出需要散熱是發(fā)射部分。主要原理是輸入一定碼率的電信號(hào)經(jīng)內(nèi)部的驅(qū)動(dòng)芯片處理后，驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器(LD)或發(fā)光二極管(LED)發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào)，其內(nèi)部帶有光功率自動(dòng)控制電路(APC)，使輸出的光信號(hào)功率保持穩(wěn)定。而半導(dǎo)體激光器或發(fā)光二極管功率較大，是光模塊的主要熱源。

為了確保光模塊的散熱問題，除了整體的設(shè)計(jì)工藝外，導(dǎo)熱材料的選取也是極其重要的因素。光模塊對(duì)其使用的導(dǎo)熱材料有如下要求：低熱阻，質(zhì)地柔軟易于壓縮，材料無硅油或硅油溢出率低。

針對(duì)光模塊以上的散熱需求，瑞捷科技推出的導(dǎo)熱填隙材料以其良好的順從性（即在50psi壓力下，可獲60%的壓縮變形率，1-6W/mK熱傳導(dǎo)率范圍，厚度從0.25mm到5.08mm），減少了器件上的壓力，為產(chǎn)品設(shè)計(jì)的導(dǎo)熱要求提供高可靠保障。萊爾德導(dǎo)熱填隙材料又有無硅油和含硅油之分，下面通過兩個(gè)表格來對(duì)比下這兩種類型的不同型號(hào)的產(chǎn)品。