熱管和均溫板(簡稱VC)內(nèi)的細(xì)節(jié)傳熱過程

熱管和均溫板(簡稱VC)內(nèi)的細(xì)節(jié)傳熱過程

熱管和均溫板(簡稱VC)內(nèi)的細(xì)節(jié)傳熱過程:熱管（Heatpipe）和均溫板（Vapor Chamber，簡稱VC）在高功率或高集成度電子產(chǎn)品中應(yīng)用廣泛。當(dāng)使用得當(dāng)時(shí)，它可以被簡單地理解為一個(gè)導(dǎo)熱系數(shù)非常高的部件。熱管和VC可以有效消除擴(kuò)散熱阻。

熱管最常見的應(yīng)用實(shí)例就是鑲嵌在散熱器中，將芯片的熱量充分均攤在散熱器基板或翅片上。當(dāng)芯片發(fā)出的熱量經(jīng)由導(dǎo)熱界面材料（導(dǎo)熱相變化貼）傳遞到散熱器上后，由于熱管導(dǎo)熱系數(shù)極高，熱量可以以極低的熱阻沿?zé)峁軅鞑ァ４藭r(shí)，熱管又與散熱器翅片相連，熱量便可以更有效地通過整個(gè)散熱器散失到空氣當(dāng)中。對(duì)于僅基板中鑲嵌熱管的散熱器，當(dāng)芯片發(fā)熱面積相對(duì)較小時(shí)，直接傳遞到散熱器的基板，會(huì)使得基板溫度分布具備較大的不均勻性。加裝熱管后，由于熱管導(dǎo)熱系數(shù)很高，便可以有效緩解溫度的不均勻性，提高散熱器的散熱效率。