超薄均溫板，導(dǎo)熱率比固態(tài)金屬高10到50倍

超薄均溫板，導(dǎo)熱率比固態(tài)金屬高10到50倍

超薄均溫板利用內(nèi)部兩相蒸發(fā)和冷凝來被動地將熱量傳遞到均溫板的平面上。均溫板可在其表面實(shí)現(xiàn)高熱量傳遞，即使在高熱流密度的應(yīng)用中也不需要任何移動部件。通常，均溫板可以有效地傳導(dǎo)比固體金屬結(jié)構(gòu)多10到50倍的熱量，并且對于較厚的應(yīng)用，具有比石墨更高的平面導(dǎo)電性。

超薄均溫板是在高度偏高的小型應(yīng)用中均勻散熱的有效解決方案。Aavid的制造工藝生產(chǎn)出薄至0.4毫米的銅均溫板，非常適合傳熱或散熱空間有限的小型應(yīng)用。

的超薄均溫板制造工藝受到嚴(yán)格控制，可確保產(chǎn)品整個生命周期內(nèi)的性能降低可忽略不計(jì)，并確?？煽康墓δ?。 此外，通過利用無管灌裝工藝，我們進(jìn)一步減少了不能用于產(chǎn)品功能或傳熱的體積。

超薄均溫板解決方案：

導(dǎo)熱率比固態(tài)金屬高10到50倍

高平面導(dǎo)電率，是均勻高效散熱的理想選擇

在較厚的應(yīng)用中，穿透率（Z軸）比石墨更高

不需要電源即可工作的被動傳熱組件

實(shí)現(xiàn)更高的可靠性和更長的產(chǎn)品壽命

可以包括用于改變設(shè)備高度的底座

特定于應(yīng)用程序的布局和幾何圖形的自定義形狀

用于設(shè)備和均溫板安裝的通孔

添加合適的隔熱罩以保護(hù)附近的組件

與小型鼓風(fēng)機(jī)和散熱器結(jié)合使用，以提供完整的超薄熱管理解決方案

EMI / RFI吸收/屏蔽

使用粘合劑和熱界面材料將超薄均溫板與設(shè)備和機(jī)箱進(jìn)行熱機(jī)械連接

集成了電氣隔離及減振系統(tǒng)



主要行業(yè)：

移動電子產(chǎn)品

手持移動設(shè)備
智能手機(jī)傳熱
筆記本電腦CPU和GPU微處理器
消費(fèi)類電子產(chǎn)品

移動游戲平臺和手持設(shè)備
智能家居設(shè)備的屏幕冷卻
電動汽車

電池冷卻及熱管理
信息娛樂熱傳播
人機(jī)界面