均溫板(Vapor Chamber)為一兩相流熱傳組件

均溫板(Vapor Chamber)為一兩相流熱傳組件,具有將熱量均勻擴散傳遞的功能,非常適合應用在不均勻發(fā)熱的熱源條件上。本文主要即是探討均溫板應用于非均勻發(fā)熱的電子組件,如CPU、GPU及LED等,其擴散傳遞熱量的能力。首先利用本文所開發(fā)的計算程序VCEK_ML V1及BaseResistance_ML,先行估算均溫板的擴散傳遞熱量的能力,再使用窗口軟件VCTM V1.0配合熱性能實驗,分析整個均溫板模塊在非均勻熱源物理條件的熱流現(xiàn)象,最后可藉由熱顯像儀的溫度分布結果驗證均溫板擴散熱量的傳遞能力。結果顯示,均溫板模塊可有效改善非均勻熱物理條件的熱分布現(xiàn)象,比純銅及純鋁板佳。