超薄VC用擴散焊石墨模具結(jié)合性能更優(yōu)
作者:jcadmin
發(fā)布時間:2019-09-06 15:44:51
隨著5G手機不斷的普及,還有在短視頻發(fā)展的今天來看,手機散熱這個問題是首要解決的,那么為了滿足5G手機日益嚴苛的散熱需求,很多企業(yè)研發(fā)針對行業(yè)現(xiàn)狀以及未來發(fā)展趨勢,在各科研院所和合作單位及業(yè)界科技人才的全力支持下取得超薄均溫板擴散焊接技術(shù)成功,此焊接技術(shù)的突破可解決以往釬焊過程漏氣死溫和毛細污染造成的性能極差等問題。
這樣的話需要擴散焊接石墨模具來燒結(jié)超薄VC均溫板,同時克服了外觀凹陷強度不夠等應用瑕疵,使用擴散焊技術(shù)可大幅度降低成本和滿足大量生產(chǎn)的品質(zhì)穩(wěn)定度。